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據研究公司IHS 稱，在芯片代工領域，台積電去年的市場份額超過半數為50.6%，美國Global Foundries 佔9.6%，台灣聯華電子（UMC）佔8.1%，而 Samsung 只佔7.9%位居第四。作為韓國的科技鉅子，Samsung 今年第二季度的芯片銷售額成功超越 Intel，並有望全年銷售額第一，成功打破 Intel 在芯片行業統治已久的地位。在芯片代工領域 Samsung 顯然也不會滿足於第四。
7月25日消息，據路透社報導，Samsung 電子公司新成立的芯片代工部門主管 ES Jung 表示，Samsung 希望五年內獲得 25%市場份額，並且將開拓市場對像不局限於知名大客戶，積極尋求中小客戶的合作。 Jung 表示，“我們希望在這一市場成為強有力的第二大廠商。”而作為剛剛登上芯片製造寶座的 Samsung ，將斥資6萬億韓元(約HK$421億)在韓國華城投入下一代芯片的生產，而 Samsung 芯片代工部門將獲得得天獨厚的優勢共享其生產線。
結合先前韓國媒體報導，Samsung 有望重新和 iPhone 合作，成為 2019 年 iPhone 設備 SoC 的供應商。業內分析師也預計，Samsung 芯片代工業務去年的營收約為 5.3萬億韓元(約HK$371億元)，而今年預計將增長 10%或更多。雖然 Samsung 芯片代工產業整體水平不斷提高，但是距離台積電短期內還是有較大的差距。
此文章原刊於 Qooah.com
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引用自: https://tw.news.yahoo.com/samsung-%E7%8C%9B%E8%BF%BD%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB-%E6%AC%B25%E5%B9%B4%
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